工艺能力

序号

种类

标准及能力

1

基板类型

FR4、陶瓷板、CEM-1、金属基板、软硬结合板、HDI

2

层数

通孔：1-16层

HDI：4-8层

3

工艺类型

喷锡、镀金、沉金、OSP、镀金手指、沉银、沉锡、沉金+OSP

4

板厚

通孔：0.20-5.0mm

HDI：0.8-2.0mm

5

铜厚

通孔内外层0.5-6OZ

HDI内外层0.5-1.5OZ

6

最大生产尺寸

500×570mm

7

板翘曲度

0.75%

8

最孔径

通孔：0.20mm

盲埋孔：0.10mm

9

板厚孔径比

通孔：10:1

HDI：0.8：1

10

最小线宽/线距

3mil/3mil

11

PTH孔径公差

±0.075mm

12

NPTH孔径公差

±0.05mm

13

孔位公差

±0.05mm

14

最小阻焊桥

4mil

15

过孔塞油孔径

≤0.50mm

16

成型公差

±0.10MM

17

板厚公差

±10%

18

阻抗控制

±10%

19

金手指镀金厚度

≤30 u''

20

沉金厚度

1-3 u''

21

抗电强度

＞1.3KV/mm

22

抗剥离强度

＞1.4N/mm

23

翘曲度

＜0.75%