pcb板变形后原来会存在这些危害
电路板变形的危害。
自动表面贴装线中，电路板若不平整，将导致定位不准，元件无法插入或贴装到板的孔口和表面贴装焊盘，甚至会撞坏自动贴装机。
电路板与元器件连接后会发生弯曲，元器件脚不易被剪平。板不能被放进机箱或插座里，因此，装配厂遇到板翘同样很烦恼。
当前的表面组装技术正向高精度、高速度、智能化的方向发展，这就要求PCB板具有更高的平整度，可以作为各种元件的主要部件。
特别是，IPC标准中规定，带有表面贴装装置的PCB板允许的变形量为0.75%，而没有表面贴装装置的PCB板允许的变形量为1.5%。
在实际应用中，为了满足高精度、高速度贴装的要求，部分电子装配厂家对变形量的要求更为严格，如要求变形允许值为0.5%，甚至个别要求0.3%。
印刷电路板是由铜箔、树脂、玻璃布等材料组成，它们的物理化学性质是不同的，压合在一起必然会产生热应力，造成变形。
与此同时，PCB板在加工过程中，会经历高温、机械切削、湿法等各种工艺过程，也会对板件的变形产生重要影响，造成PCB板变形的原因复杂多变，如何减少或消除因材料特性不同或因加工工艺不同而造成的变形，成为PCB生产厂家的难题之一。
2。
电路板变形的成因分析。
印刷电路板的变形需要从材料、结构、图形分布、加工工艺等几个方面进行研究，本文将分析和阐述可能产生变形的各种原因及改善方法。
板材的铺铜面积不均匀，使板弯和板翘变差。
通常电路板上都会设计大量的铜箔作为接地，有时Vcc层也会设计大量的铜箔，当这些大量的铜箔不能均匀地分布在同一片电路板上时，就会产生吸热和散热不均匀的问题。
线路板当然也是热收缩的，如果热收缩不能同时引起不同的应力而变形，此时板子的温度达到了Tg值的上限，板子就会开始变软，引起变形。
线路板上各层的接合点(vias，过孔)将限制板的升降。
现代电路板大多是多层板，层板之间会有和铆钉相同的接合点，接合点又分为通孔、盲孔和埋孔，有接合点的地方会限制板子涨冷收缩的效果，也会间接导致板子弯曲和翘。
电路板产生变形的原因：
电路板本身的重量会使板子产生凹陷变形。
通常回焊炉采用的是链状结构，它能将电路板向前推进，也就是说，要把整个板支撑在板子的两侧作为支点。
若板上有过重的零件，或板材尺寸过大，则会因其本身种数而出现中间凹陷的现象，引起板弯。
V-Cut的深度和连接条会对拼板变形量产生影响。
从根本上说，V-Cut是破坏板子结构的元凶，因为V-Cut是在原一大块板上开槽，所以V-Cut处很容易产生变形。
压接材料，结构，图形对板变形的影响程度：
电路板是由芯板、半固化片和外层铜箔压合而成，芯板和铜箔在压合过程中受热变形，变形量取决于两种材料的热膨胀系数(CTE)。
铜的热膨胀系数(CTE)约为17X10-6;FR-4基材的热膨胀系数(CTE)约为(50~70)X10-6；普通FR-4基材的热膨胀系数(250~350)和X向CTE由于有玻璃布存在，一般与铜箔相似。
3。
线路板在加工过程中产生的变形。
电路板加工过程中产生变形的原因十分复杂，可以分为热应力和机械应力引起的应力。
在这些应力中，热应力是在压合时产生的，机械应力是在板材的堆叠、搬运、烘烤时产生的。接下来按照流程顺序进行简单的讨论。
一、覆铜原料：
覆铜板都是双层面板，结构对称，没有图案，铜箔和玻璃布CTE相差甚远，因此在压合时很少发生CTE不同引起的变形。
但由于覆铜板压机尺寸较大，热盘不同区域存在温差，使得压合过程中不同区域树脂固化速度和程度存在细微差别，同时在不同升温速率下动粘度差别较大，因此也会产生固化过程中局部应力。
通常情况下，该应力在压合后保持平衡，但在以后的加工过程中逐渐释放，形成变形。
二、压合：
印刷电路板的压合工序是产生热应力的主要流程，类似于覆铜板的压合，也会产生固化过程中因不一致而产生的局部应力，印刷电路板由于厚度较厚，图案较多，半固化片较多，也较覆铜板难以消除热应力。
而且PCB板上存在的应力，在后续钻孔、成形或烘烤等过程中会被释放，造成板件变形。
3.阻焊、字符烘烤等过程：
因为阻焊油墨固化时不能相互叠加，所以电路板都是竖放在架子上进行烘板固化，阻焊温度约150℃，刚好超过Tg材料的Tg点，Tg点以上的树脂为高弹态，板材在自重或烘箱强风作用下容易变形。
4.热风焊料平整度：
一般板材热风焊料整机的锡炉温度在225℃~265℃之间，时间3S-6S。热空气温度在280~300摄氏度之间。
常温下焊料从常温下到锡炉，出炉后两分钟内再进行常温下后处理水洗。热空气焊料整平的全过程是急速冷却过程。
因为线路板的材料不同，其结构不均匀，在冷热过程中必然产生热应力，造成微观应变和整体变形翘区。
5.储存：
印刷电路板存放在半成品阶段，一般都是硬插在架子上，架子松紧调节不当，或存放过程中堆叠、放板等会使板件产生机械变形。特别是对2.0mm以下的板材影响更大。
除了上述因素外，还有许多因素影响PCB板的变形。
4。
防止电路板翘曲变形。
线路板的翘曲变形对印刷线路板的生产有很大的影响，翘曲变形也是线路板生产中的一个重要问题，装上元件的板子在焊接后会产生弯曲，使组件脚不容易整齐。
板也不能被安装在机箱或插座上，因此，线路板翘曲将影响整个后工序的正常工作。
目前印刷电路板已经进入了表面安装和芯片安装的阶段，工艺要求也在不断提高，因此对电路板的翘曲要求也越来越高。因此，我们要找出半弯弯的原因。
一、工程设计：
印刷板材在设计时应注意：
层间半固化片材应对称排列，如六层板材、1~2、5~6层板材的厚度与半固化片材的张数应一致，否则易分层而翘曲。
多层芯板和半固化片材应采用同一家供应商生产。
A、B两个外层平面的线形面积应尽可能接近。如果A面是大铜面，而B面只走几条线，这类印版在蚀刻后很容易翘曲。若两面线面积差异过大，可在稀的一面增加几个独立的网格，以达到平衡。
二、下料前烘干板：
覆铜板下料前烘干板(150℃，8±2小时)的设计目的是在去除板内湿气的同时，使板材内的树脂充分固化，进一步消除板材内的残余应力，这有助于防止板材翘曲。
现在有很多双面、多层的板材还坚持采用预下料或后烤的方法。但是有些板材厂是例外，目前各电路板厂烘干时间从4-10小时不等，建议根据印刷板材的等级及客户的翘曲度要求来确定。
剪裁为拼板后烘干或大料烘后下料，两种方法均可，建议剪裁后烘干板采用。内层也要烘干。
三、半固化片的纬度：
半固化片层压法处理后的经向-纬向收缩率不同，在下料和迭层法处理经向-纬向时，需要区分经向-纬向。反之，层压后容易引起成品板翘曲，即使加压烘烤也难以改正。
造成多层板翘曲的原因，很多是由于层压型半固化片材经纬度不清、迭放混乱所致。
怎样区别经纬线？半固化片卷起的方向为经向，宽度方向为纬向；铜箔板的长边时纬向，短边时纬向。